Dicing 半導體
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晶圓切割(Wafer Dicing )
https://www.istgroup.com
提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor ...
晶圓切割
https://zh.wikipedia.org
晶圓切割，是半導體器件製造過程中，將裸晶從半導體成品晶圓上分離出來的過程。晶圓切割進行於光刻工藝之後的，涉及劃線、斷裂、機械鋸切或雷射切割等等，切割方法通常 ...
DBG(Dicing Before Grinding)製程
https://www.disco.co.jp
DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割 ...
不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
https://www.materialsnet.com.t
... Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（die）的切割方法。半導體的微細化將帶來集積度 ...
電漿切割(Plasma Dicing)加工
https://www.disco.co.jp
電漿切割(Plasma Dicing)加工. 對策. 電漿切割是在真空下進行乾式 ... 再加上對於必須要有高品質加工的元件，如追求零缺陷的車用半導體元件等，都適用電漿切割的方式。
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
http://www.film-top1.com
何謂DAF膜? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? · 1. DAF膜是什麼？ · 以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄製程中所使用的保護膠帶。 · 4. DAF/晶圓切割膜之常規 ...
Plasma Dicing
https://www.spts.com
採用深層反應式離子蝕刻(DRIE) 制程的電漿切片迅速獲得半導體產業的認可，成為使用鋸片或雷射的傳統分離方式的可行替代方案。 電漿切割可以為使用者帶來諸多優勢. 產能更高 ...
電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用
https://www.automan.tw
Keywords：Plasma etching, Plasma dicing, Wafer dicing. 前言. 乾式電漿蝕刻技術於光電及半導體相關產業之應用已經相當成熟與廣泛，但隨著科技發展不斷地進步，相關 ...
Dicing Tape
https://www.mingkun-tech.com
應用於切割製程時，固定晶粒以防止飛晶發生的膠帶。 我們提供UV以及non-UV兩種型式的切割膠帶; 具有穩定黏著性以及優越延展性，不會發生晶片位移或者飛晶，適用於擴膜 ...